TSE 주가_저평가된 후공정 테스트 소켓 기업_중국 화웨이 스마트폰 수혜주_내부자 장내 매수

저평가된 후공정 테스트소켓 기업 임원이 3억원이나 장내매수했네요!! 왜 그래~—————기업 분석은 공부 차원에서 정리한 것이기 때문에 절대 추천하지 않습니다.——————왜 TSE을 보는가?나만 못생겼다!AI반도체의 성장으로 후속 공정 부품에 주목. 프로브 카드, 소켓 등 경쟁사 ISC, TFE, 리노 공업보다 주가가 좋았다.하지만 이 아이만이 쪘다.이유는?NAND의 매출 비중이 60~70%이다.그러나 NAND수출 데이터도 돌고 있다.2.D램 프로브 카드의 품질 테스트 중. NAND용 프로브 카드는 주요 매출원.그런데 D램 프로브 카드도 개발 성공!Probe Card는 다 외국 회사. 개발 난이도가 매우 높다.BUT현재 국산화에 성공한 뒤 품질 테스트 중.->TSE투자에서 가장 중요한 키 포인트이다.만약 디램·프로브 카드의 납품 뉴스가 나오면 주가는 아나자 수준으로 될 것이다.제대로 보충하고 본다^^3.신규가 파 투자 중 2021년 말부터 신규 CAPA을 투자 중.Socket과 Probe Card CAPA을 확대 중.프로브 카드 라인에서는 DRAM용 제품을 양산.신규 CAPA추가분은 매출액 기준으로 양측 각각 200억원씩 수준.4. 내부자(임원)장내 매수진 윤 용 전무가 무려 3억원을 장내 매수한다~9월 4일 6일에 걸쳐서 사심. 대표도 아니고 임원이 큰돈 3억원을 덜덜덜.너무 멋지다!사업 분야의 반도체 검사 부품 업체인 Probe Card반도체 전 공정 이후, 웨이퍼 검사에 사용되는 검사 부품.시험 기기와 웨이퍼를 전기적으로 접속하고 테스트한다.Prober의 Head부분에 장착되어 Probe Card의 탐침이 아래를 향한다.탐침의 형태에 의해서 Needle, Vertical로 나뉜다.Prober의 구조와 종류->간단히 말하면, 웨이퍼를 검사하는 탐침부 검사 부품.전 공정이 끝난 뒤 검사.Interface Board패키지 테스트 단계에서 사용.-전기적 접속:시험기와 DUT-기계적 접속:핸들러와 DUT인터페이스 보드가 국내 1위, 글로벌 3위의 메모리 인터페이스 보드 비율이 약 70%-비 메모리 로드 보드 비율이 약 30%인터페이스 보드 Test Socket칩과 Interface Board를 연결하는 부품-Pogo(포고)타입 비 메모리 반도체의 비중이 높다.-Rubber(고무)타입의 메모리 반도체에 주로 적용.AP전용 라바 타입 소켓 엘 튠을 개발하고, 삼성 전자와 Qualcomm에 공급.고무 타입 65%, 포고 타입 35%로 추정.연간 비 메모리 제품의 비율은 약 50%수준.반도체 소켓의 구조 -> 후공정 검사시 칩을 고정하는 소모품이다.디스플레이 장비 OLED 검사장비 공급 삼성디스플레이와 중국 BOE, CSOT 등 패널 업체에 공급디스플레이 장비별 매출액 비율디스플레이 장비별 매출액 비율리노공업 PER 29.62배/PBR 4.76 발리노공업도 상대적으로 많이 오른 것은 아니다.ISCPER 42.97배 / PBR 5.67배나 많이 올랐네~티에프이 PER 46.79배 / PBR 6.33배 신규 상장 종목이야.오들오들~티 에스 이 PER 89.24배/PBR 1.75배 티 에스 이는 이것 저것 많이 하고 있고~순수 소켓 회사와는 좀 차별화된 것 같습니다.현재까지는 순수한 소켓 회사의 주가가 훨씬 좋았다.반도체 업황이 개선되면 주가 상승 가능.아직 무릎 정도입니다. 실적연간 추정치 23년이 너무 안 좋죠?조카는 22년이 꽤 좋겠어요.다른 반도체 주식과는 좀 다르군요.테스트 소켓이 바닥을 늦게 만든 이유가 여기 있었군요.분기별의 추정치 제1분기가 가장 나쁜 제2분기부터 조금씩 회복.오~ 제3분기에는 쿠로다요.[신한 투자 박·윤 연구원 뷰]실적이 부진했던 이유?주요 고객사의 감산과 재고 조정. 난 도의 향의 매출 비중이 크다.하반기와 내년이 기대되는 이유?제품(비 메모리, DRAM)포트폴리오의 다변화 매출 확대.AI시장의 개화로 P(가격), Q(수량)의 증가로 시장 확대.비 메모리 제품의 양산 경험에서 신규 고객 기업의 확대도 기대.차트로 수급 차트월봉 2020~2021년 코로나 영향으로 비대면 IT기기 수요 증가로 반도체 슈퍼사이클이 오고 있었다.22년 금리 인상, 경기 감속에 의해 IT기기 수요 급감.긴 하락 구간을 끝으로 2023년 1월을 저점으로 상승 움직임.주봉 2023 1월~6월 다중 바닥을 만든다.다른 소켓 기업(ISC)는 후 공정의 HBM은혜로 주가가 급락. 아직 주가는 바닥 시세 부근에 있는2023년 9월~6월 말까지 치솟았던 주가는 쫀득쫀득하다.9월에 겨우 양봉을 하면서 오르고 있다.쇼트 커버와 중국 화웨이의 스마트 폰 수혜주로 떠오르면서 강한 상승하고 있다.오늘날, 반도체 주식이 급락하는 시장에서 0%로 매우 선전했다.어제 진 양봉을 잘 지키며 흐름이 좋다. 수급최근 한 달 동안 외국인은 사고 기관, 개인은 팔고 있군요.기관들도 요즘은 공격적으로 사고 있네요.지난 한 달 동안 기관은 투신은 사고 연기금, 사모펀드는 팔고 있네요.보유량 기관>개인>외국인 외국인의 물량이 작고 최근 공격적으로 사는군요.”의견 후 공정 소켓”분야는 한국의 반도체 소재 부장의 자랑이다.그래서 이야기도 좀 길어~한번 들어 볼까?그 선두에 리노 공업이 있었다.리노 핀이라는 시험 소켓을 개발.저기 부산의 모퉁이에서 수공예하도록 주문 생산으로 만들어 온 기업주로 비 메모리 쪽에서 고객 회사도 굉장히 많다.영업 이익 무려 50%이상. 그래서 삼성, 하이닉스의 주식만을 사는 외국인들도 리노 공업이 꽤 좋아했다.아, 그리고 실리콘 래버 타입을 하던 ISC가 너희 자리를 노린다?실리콘 래버의 제일인자 ISC)야는 대량 생산이 가능한 메모리 측에서만 해왔다.그런데 실리콘 래버 소켓이 비 메모리 쪽에도 진입.와아~~ISC의 시장이 열린다.주가를 보면 깜짝 놀랐다.에코 프로 저리 가.그런데 ISC가 SKC에 인수됐다.삼성에 납품하던 ISC소켓은 어떻게 되?반도체 업계는 대외비가 많고 모두 고객사에 두는 것은 드물다.그래서 인수 직후 ISC는 삼성의 가치 사슬에서 탈락할 것과 동고동락. 그러나 제일인자인 것에 삼성이 버리는 것?라며 다시 상승.실랑이!위험은 여전히 있는 상태. 그래도 시장에서 가장 좋아하는 NVIDIA의 납품 앞이라 여전히 주가는 좋다.HBM관련 주식이니까!!그리고 오른 신흥 강자. TFYA는 심지어 TSE이름도 비슷하다.시장에서는 TFE을 ISC가 떠난 장소에 삼성에 납품하겠다고 마음먹은 것 같다.주가는 저승으로. 하지만 삼성이 누구를 택할지는 아무도 모른다.만약 삼성이 티 에스 이를 선택하면 TFE의 주주는 눈을 감아 주세요TT에서는 TSE는 AP전용 라바 타입의 소켓을 개발하고 있어 스마트 폰의 업황과 관련이 깊다.이 부분에서 TSE의 주가가 가지 않은 이유가 이해하겠죠?고무 타입의 소켓은 불황의 최고봉의 스마트 폰.프로브 카드는 메모리 측의 최악의 NAND.TSE는 정말 최악의 업황였던 셈이다.그런데 중국의 화웨이의 스마트 폰이 잘 팔리고 있는가?그리고 NAND수출 데이터가 바닥을 친?만약 DRAM프로브 카드가 납품하니?어때요?밑바닥에서부터 올라와TSE의 주가가 납득할 수 있습니까?테스트 소켓의 왕좌. 리노 핀 수출 데이터 좋겠다~너 공업 자세히 분석 링크 걸어요^^https://blog.naver.com/q1772/223045475331[리노 공업 주가]반도체 후 공정 시험소켓/VR, AI반도체, 차량 반도체 관련주 전망 영업 이익률46%실화인가?외국인이 좋아하는 것에는 이유가 있네 ————-이 기업 분석은 기업 공개···blog.naver.com[리노공업 주가] 반도체 후공정 테스트 소켓/VR, AI반도체, 차량반도체 관련주 전망 영업이익률 46% 실화냐?? 외국인을 좋아하는 데는 이유가 있네 ————— 이 기업분석은 기업공···blog.naver.com[리노공업 주가] 반도체 후공정 테스트 소켓/VR, AI반도체, 차량반도체 관련주 전망 영업이익률 46% 실화냐?? 외국인을 좋아하는 데는 이유가 있네 ————— 이 기업분석은 기업공···blog.naver.com